株式会社アバ

株式会社アバ

PKG組み立て・テスト

HOME > 半導体ファウンドリ > PKG組み立て・テスト

PKG組み立て・テスト

半導体製造後工程のパッケージ組み立て・テストを請け負います。

主な対応パッケージ

  1. CSP
  2. QFN
  3. DFN
  4. BGA
  5. QFP
  6. SOP
  7. TSOP
上記以外でもご相談がありましたら
お問い合わせください。
お問い合わせはコチラ ►

委託先

  1. Tong Hsing Electronic Industries,Ltd.  (台湾)

    Tong Hsing Electronic Industries,Ltd. (台湾)

    同欣電子工業股分有限公司

  2. Taiwan IC Packaging Corporation (TICP) (台湾)

    Taiwan IC Packaging Corporation (TICP) (台湾)

    台湾典範半導体股分有限公司

  3. Giga Solution Tech, Co., Ltd.(台湾)

    Giga Solution Tech, Co., Ltd.(台湾)

    全智科技股份有限公司